随着苹果A12仿生芯片、麒麟980 AI芯片的发布,高通是时候巩固高端手机市场了。从此前的爆料来看,高通下一代旗舰芯片骁龙8150将在第四季度开始量产。这款顶级移动芯片的跑分目前已经在Geekbench上曝光了,单核跑分3300分左右,多核跑分11000左右。
三星S10概念图(图片来自网络)
骁龙8150跑分曝光
从Geekbench跑分来看,骁龙8150单核跑分与麒麟980相当,多核跑分则更高。而在GPU性能上,骁龙8150有望获得跨越式提升,从而与竞品拉开差距。我们测试的麒麟980单核跑分3390分、多核跑分10318分。苹果A12仿生芯片单核跑分约为4800分、多核跑分约为11100分。
与骁龙845不同的是,骁龙8150不再由三星代工,而是转由台积电7nm工艺生产。据了解,骁龙8150首次加入了NPU单元,AI人工智能处理性能将大幅提升。而随着各家手机快充功率的进一步增大,18W快充已经有些落伍了,骁龙8150有望带来功率高达32W的QC 5.0快充,让骁龙旗舰获得更快的充电体验。
版权所有,未经许可不得转载