OPPO子品牌Realme官方确认将首发联发科HelioP70中端芯片。联发科Helio P70采用台积电12nm FinFET制程工艺，8核心设计，包括4颗Cortex-A73大核以及4颗Cortex-A53小核，集成Mali G72 GPU。与前代产品Helio P60相比，这款芯片的效能提升了13%。
Realme确认首发联发科P70
Realme手机
据了解，联发科Helio P70拥有多核多线程人工智能处理器（APU），工作频率525MHz，它的AI处理效率比前代提高了10%～30%。AI可以让我们的手机变得更加强大，AI语音助理、面部解锁、照片智能分类等都使用了AI特性，AI还能够大幅提升手机的摄影能力，诸如自拍美颜、面容优化、场景识别等功能AI都能轻松应对。
Realme高管Twitter截图
与此同时，Realme官方还暗示新机有望支持VOOC闪充技术。有Twitter网友问Realme品牌负责人Madhav Sheth：“新机是否支持VOOC闪充”?Madhav Sheth回答“Whynot”，暗示了Realme将标配VOOC闪充技术，带来更快的充电体验。
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