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传高通骁龙8150终弃三星 由台积电代工

时间:2018-10-29

据安兔兔官方微博透露,传闻高通目前已经完成了骁龙8150的设计定案(tape-out),并确认采用台积电7nm工艺制造,第四季度开始量产。骁龙8150其实就是我们之前常说的骁龙855,为高通下一代顶级移动平台。

传高通骁龙8150由台积电代工传高通骁龙8150由台积电代工

众所周知,高通近几代顶级移动芯片均由三星代工,然而三星7nm工艺迟迟未能量产。直到10月18日,三星电子才宣布7nm LPP制程进入量产阶段,全球首发EUV工艺,成功应用极紫外光(EUV)微影技术。尽管三星最新7nm工艺更先进,但始终晚了一步,而且良率还有待改善。

高通骁龙芯片高通骁龙芯片

因此,高通骁龙8150转投台积电,也是无可奈何的事情,不然万一三星7nm工艺出现问题,影响了合作伙伴的新品研发进程,造成的灾难性后果就无可挽回了。骁龙8150的详细规格目前尚不清楚,但据传骁龙8150首次加入了NPU单元,AI性能将大幅提升。快充方面同样提升巨大,32W QC 5.0快充值得期待。

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