在竹科的国际半导体产业协会（SEMI)13日发表年终整体设备预测报告，指出2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.7%，为621亿美元，高于2017年所创下566亿美元的历史新高，中国大陆排名将首次上升到第二名。
SEMI国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶指出，根据这份报告显示，2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%，达502亿美元；晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备，今年销售金额可望增加0.9%，达25亿美元；封装设备预计将成长1.9%，达40亿美元，而半导体测试设备预估将增加15.6%，达54亿美元。就2018来看，韩国连续第二年成为全球最大设备市场，中国大陆排名将首次上升到第二名。
全球半导体销售创新高
除了台湾、北美和韩国，调查涵盖的所有地区都呈现增长局面，中国大陆将以55.7%的成长率居首，次为日本32.5%，以东南亚为主的地区23.7%，欧洲14.2%。展望2019年，SEMI预测设备市场预期将微幅下滑4%，南韩、中国大陆和台湾将维持前三大市场地位。南韩设备销售估计将达到132亿美元，大陆125亿美元，台湾118.1亿美元。
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