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B2B电商科通芯城IPO 三年如何做到100亿?

时间:2014-07-09 10:21:11

7月7日,中国最大的电子制造业供应链电商平台科通芯城集团(下简称“科通芯城”)今天宣布于港交所主板上市计划,预计发售3.4亿股,作价每股3.20港元至4.48港元,最高募集15.40亿港元,股份代号:00400。

据悉,科通芯城从成立到IPO用时仅三年。有评论人士认为,科通芯城的神话是产业互联网崛起的代表。

科通芯城是中国最大的电子制造业供应链平台电商,也是这一领域首家申请IPO的公司,被誉为电子制造业的京东。科通芯城是产业互联网的代表,以互联网的轻资产的模式去运营电子制造业供应链的重资产模式,市场空间巨大。其构建的“在线营销+在线销售+线 下服务”O2O一站式电子商务平台,旨在通过自营和第三方平台,以及搭建电子制造业的生态体系,进行大数据积累和挖掘分析,为全产业链提供更加完善的解决方案。

科通芯城,电子制造业的“京东”?

根据易观国际数据,在约300万家电子制造业的强劲需求带动下,中国已成为全球最大规模的IC元器件采购市场,更在2013年创下超过人民币2万亿元的交易总值。在中国,约有3,000家大型制造商可直接或通过大型分销商向大型供货商提取优质货品,但数目只占市场份额约0.1%,余下的99.9%中小型制造商则有待受到更好的服务,这为科通芯城创造了巨大的市场空间。

科通芯城一改传统的运营模式,用互联网方式打造中国领先的交易型电子制造业产品电商平台,被誉为电子制造业的“京东”。

首先,以B2C的营销方式实现B2B的创新式商业模式。自营平台和第三方平台组成的电商平台把前台用户接口与后台云端计算系统整合起来,并通过强大的云端体系,支撑不同业务的运营。

其次,IC元器件行业的采购量庞大,客单价远高于其他商品,客户重复购买率高。以2013年和2014年Q1的数据为例,科通芯城每份自营订单平均交易价值(自营总商品交易额除以自营总发货量)分别为约人民币147,000元及人民币168,000元。

再次,通过全程服务,提高供应效率,降低存货风险,维持健康的现金流。服务包括广泛的售前咨询,售中跟进和售后回访服务,以降低撤销订单和存货的风险。科通芯城的产品平均存货天数由2012年的42天减少至2013年的29天。

最后,在大型供货商方面,科通芯城除了向其采购大量IC及其他电子元器件外,亦通过售前服务及社交媒体营销,以�储在云端。

科通芯城也在围绕电子制造业供应链和硬件创新展开新业务、新模式,将极大提升毛利空间,其中一项重要定位即是“基于大数据的电子制造业供应链平台”,这意味着科通芯城以IC元器件(电子制造业核心器件)电商业务为入口,聚集大量的电子制造业企业客户高端人士,通过大数据分析和挖掘,开展针对性的软件、金融、供应链及解决方案服务,打造一站式电子制造业供应链服务平台。

科通芯城的战略规划,强化第三方平台及电商生态系统

科通芯城于2013年7月起建立第三方平台,以中小型IC及其他电子元器件制造商为主要业务,招揽更多渠道销售卖家、供货商及制造商,从而深入了解其需求和产品开发内容,有助为其开发和提供更好服务,并进行其他产品的交叉销售。

第三方平台的商业模式是收取佣金,目前的额度是1%-2%。科通芯城建立开放平台的目的,不仅仅是向第三方卖元器件,更在乎行业数据的积累。通过自营和第三方平台积累的大数据,获悉市场行情和趋势,并通过数据挖掘和分析,再向企业提供它需要的软件、金融、供应链服务等高毛利的产品,已获得更大的市场份额,这是科通芯城的战略规划之一。据悉,科通芯城集团已于2014年成为微软金牌认证合作伙伴(MicrosoftGold Certified Partner),开始向客户推广微软云端服务。

以供应链金融为例,某中小企业收到订单,但没有资金购买元器件。科通芯城会分析其供应商、企业客户,行业状况,然后做综合评估,符合要求就会由科通芯城出面,整体打包多个订单,金额到100亿元再去跟银行谈贷款。这样既能帮助中小企业解决贷款问题,也能获得金融收益。

科通芯城使用互联网思维,借助硬件创新潮改变原有的电子制造业模式。把硬件产品从研发到上市需要三五年时间压缩到最短。围绕硬蛋的圈子,科通芯城正在建设平台,让制造业的设计者、生产者和消费者实现无缝对接,不仅可以缩短产品推向市场的时间,更可以及时了解消费者需求,实现C2B。

2013年底,科通芯城明确提出了“芯”硅谷战略:不仅将为硬件创新创业者提供包含技术方案指导、上游产品资源以及硬件知识培训为一体的硬件领域资源,同时也将联合互联网顶级公司、投资机构,为创业者提供营销、资金以及运营支持。依托硬蛋平台,更是定位于全球硬件创新供应链资源连接平台,将专注于满足硬件创业者以“供应链资源为核心的连接”--从创业者开始有概念,从概念到产品、从产品到量产,硬蛋平台会在每个环节提供支持。

2014年上半年的硬蛋i未来硬件大赛受到业界广泛关注,这仅仅是一个开端,硬蛋作为全球硬件创新供应链连接第一平台,通过硬蛋公开课、硬蛋开放日、硬蛋web网站(www.ingdan.com)、硬蛋微信(Hardeggs)等一系列的线上线下闭环O2O产品体系,加快打造硬件创新生态系统。

这一庞大的体系一旦建立完成,或许科通芯城将成为中国电子制造业的阿里巴巴?

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