东方网记者刘辉3月31日报道:上海先进制造项目建设又有新进展。记者今天获悉，上海市重大工程项目上海精测半导体技术有限公司研发大楼，目前已完成70%施工量，预计12月完成竣工验收。
今天，由上海宝冶总承包的上海精测半导体有限公司研发大楼封顶仪式举行。记者从项目部“大干90天、确保6.30节点目标”誓师大会上了解到，研发大楼位于青浦区赵巷镇沪青平公路南侧、嘉松中路西侧市西软件园内。
建设场地跨密泾河，分为F1-01、F1-05两个地块，规划用地面积36787平方米，总建筑面积125021平方米，其中地下部分43334平方米。
项目共包括1#~5#五幢单体建筑及配套设施，包含一幢2层洁净厂房、两幢11层研发办公大楼、两幢13层研发办公大楼及河下连廊等。“今天完成封顶地块分别为1号楼和3号楼，6.30节点后将完成总工程量的80%，年底完成竣工验收。”项目经理韩智辉告诉记者。
电子厂房项目，体量大，工期紧，属于典型的“短平快”项目。施工方表示，上海宝冶已经累计承接电子厂房项目达50余个，随着建设者们突破了一个个建造难题，目前大大提高了企业在大型装配式电子厂房建设市场的竞争力。
据悉，项目扎根于全国最具发展潜力的软件信息园之一市西软件园，担负着助推上海半导体产业向“高端、特色、集群、国际化”方向发展的重任，助力市西软件园成为上海市未来开发水平更高、成熟度更高、产业等级更高、产业规模更大的科创中心示范基地，助推上海半导体产业向“高端、特色、集群、国际化”方向发展。
