图为东湖高新“重庆芯中心”项目开工仪式现场。
新华社重庆8月23日电（何宗渝、陈治寰）由武汉东湖高新集团投资18亿元建设的东湖高新“重庆芯中心”项目23日在重庆两江新区水土高新园区开工建设，预计2021年建成投用。该项目将以集成电路带动两江新区物联网、人工智能、汽车电子等智能产业发展，预计将引进企业200余家、提供5000个就业岗位，到2025年预计实现产值30亿元。
据悉，“重庆芯中心”项目建设占地377亩、建筑面积44万平方米，将成为以半导体产业为核心、IC设计为重点，辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业，承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的特色园区。目前东湖高新集团已经与北京国芯微电科技、深圳发掘科技、凌阳科技、浙江众辰半导体等知名半导体企业达成入驻意向。
东湖高新集团是一家专注于科技园建设与运营的企业，先后在武汉、鄂州、长沙、合肥、杭州等地围绕生命科技、光电子信息、智能制造、ＩＴ服务产业，建设运营了17个主题产业园区，累计服务企业7000余家。
两江新区是重庆经济的“火车头”、创新发展的“主阵地”，目前已形成了以集成电路、显示面板、智能终端三大产业集群为主的电子信息制造业，引进了奥特斯、万国、超硅、恩智浦、紫光等一批集成电路相关企业。
（责任编辑：连迅）
