新华网武汉8月26日电（记者 王贤）中国国产IP和芯片技术研讨会近日在武汉举行。此次研讨会由IP设计企业芯动科技主办，华为海思、三星半导体、格芯和、中芯国际、中兴微电子等数十家国内外知名公司，以及来自中科院微电子所、华中科技大学、武汉大学等科研院所的数百名专家学者和相关人士参与研讨。
芯动科技CEO敖海回忆称，十多年前中国芯片技术市场被几家国外公司垄断，芯动完成了全球6大半导体厂从0.18微米到8纳米核心混合电路IP的全覆盖，FinFet先进工艺2014年取得全套硅验证，今年推出的GDDR6高带宽数据存储技术和低功耗高速计算核技术全球首发量产，助力AI和5G等大数据处理性能升级。
与会的中国芯优秀企业代表从EDA工具、芯片设计、工艺制造、封测等视角进行分享。芯禾科技、创飞芯、SiFive和华夏芯分别介绍其技术成果。
来自格芯的刘德启称，以往格芯都是与外国IP大厂合作，与国内厂家合作后，发现国产IP性能和质量可靠，完全不输国外大厂。国科微代表认为，国产IP比国外IP设计支持更及时、需求定制更贴切。
业内人士认为，芯片行业是国家命脉，“中国芯”近年取得了瞩目的发展，但还需要上下游产业链融合，打破盲目依赖国外技术的惰性思维，只有通过自主创新，才能做到信息安全和可持续发展。
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