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彭博社:台积电计划投资855亿元 扩大新竹业务

时间:2018-04-27

【TechWeb报道】4月27日消息,据彭博社报道,全球最大的合同芯片制造商台积电表示,计划投资4000亿新台币(约合855亿元),扩大新竹业务。目前,该公司正寻求在全球智能手机市场放缓之际恢复增长势头。

tsmc

该公司发言人Elizabeth Sun表示,该计划仍处于初级阶段,因为该公司仍需政府帮助确保土地和环境评估工作。

台积电的总部位于新竹,其主要工厂以及研发中心都在那里,该公司最新的芯片技术就是在新竹的研发中心开发的。

台积电上周五公布低于华尔街分析师预期的二季度业绩预期以来,苹果股价连续4个交易日下跌,市值蒸发了756亿美元。

当台积电在向诸如用于加密货币挖掘的组件等新市场扩张时,它正面临着智能手机厂商需求放缓的现状。(小狐狸)

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