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最强三防四核旗舰 索尼Xperia Z遭强拆

时间:2013-01-22
在刚刚结束的CES2013大会上,索尼发布了最新款四核Android智能机――Xperia Z,这款手机不仅采用目前领域最强芯片,同时还兼具IP57三防功能。不过,它距发布没多太长时间就遭到了强拆,下面是国外FCC对这款产品拆机的全过程,也展现了索尼一贯出色的工业设计。

Xperia Z遭强拆 索尼Xperia Z背部

拆下背部后盖我们发现,其周围附有强力胶,这也保证了它良好的防水性。官方介绍,Xperia Z可在一米深水下持续保持30分钟之久。

Xperia Z遭强拆 Xperia Z后盖

Xperia Z遭强拆 拆卸下电池

Xperia Z遭强拆 Xperia Z

Xperia Z遭强拆 Xperia Z主板

从整个拆机过程我们可以感受到,每一处焊接点都非常精细,这也体现了索尼一贯精湛的做工。

Xperia Z遭强拆 Xperia Z主板

硬件配置方面,索尼Xperia Z配备有一颗1.5GHz高通APQ8064处理器,拥有2GB RAM运行内存以及32GB物理存储空间。屏幕尺寸为5.0英寸,分辨率为1920×1080像素,同时支持索尼自家的第2代Sony Mobile BRAVIA Engine图像处理引擎技术,显示效果将更出色。而作为一款旗舰级产品,Xperia Z还配备了一枚1300万像素高质量镜头,成像效果非常出色。

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