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硬件提升设计不变 苹果iPhone 5再曝光

时间:2011-03-22

作为苹果公司年度重磅产品之一,尚未发布的苹果iPhone 5已牵动着全球众多消费者的心弦。同时,有关这款新一代智能手机的传闻也愈演愈烈,苹果iPhone 5也因此显得更加神秘。

硬件设计提升不大 苹果iPhone 5再曝光 苹果iPhone 5排线部件(上)对比苹果iPhone 4排线部件(下)

日前有国外媒体曝光了苹果iPhone 5的排线部件,这预示着这款手机或许距离我们已不再遥远。根据本次曝光的排线部件照片可以看到,苹果iPhone 5的排线设计与苹果iPhone 4非常接近,因此相信这款苹果公司新一代智能手机在主板设计甚至外观方面将不会有明显提升。

而根据此前曝光的消息,苹果iPhone 5极有可能将搭载全新的苹果A5双核处理器芯片,同时其外壳将改为采用铝合金材质。不过由于这些传言目前还未得到任何证实,因此或许这一切问题唯有等待苹果iPhone 5的正式发布之时才能够解答。

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