6月29日，在2018MWC上海，联发科技在5G方面动作频频，不仅全程参与5G标准化制定工作，还与相关厂商合作开展5G网络测试。此次MWC上海期间，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，旨在与产业链协同推进5G终端产业的成熟和发展，实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标联发科技横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富而多元的产品线。
图片来自联发科
作为该计划的一员，联发科技最新公布的首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，支持Sub-6GHz频段、毫米波频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，能够满足不同运营商的需求。联发科技资深副总经理庄承德表示：“联发科技致力推动科技的普及，随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟，消费者将能以更合理的价格享受到5G技术带来的非凡体验。”
除此之外，联发科技还在NB-IoT 技术上频频发力，联发科技是NB-IoT的先行者，现已推出支持R14的单模芯片MT2625和双模芯片MT2621，获得业界普遍采用。会上展示多款内置联发科技MT2625和MT2621芯片的NB-IoT R14终端设备，涵盖智能追踪、智能健康和可穿戴等多个领域。联发科技与中国移动在NB-IoT 领域合作由来已久，继去年合作推出业界最小的NB-IoT通用模组、一站式解决方案、完成R14速率增强测试之后，今年双方继续推进NB-IoT技术在消费类电子行业的合作。从内嵌于电动车的定位终端模组、到基于MediaTek Sensio
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