在6月28日开启的2018 MWC上海全球终端峰会上，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。据了解，该计划是由中国移动发起成立，旨在推进5G终端产业成熟和发展，未来将实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。
据悉，作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科技最新公布的首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。
对此，联发科技资深副总经理庄承德表示，“不久前，5G第一阶段全功能标准化工作完成，标志着5G产业进入了商用冲刺的新阶段。中国移动牵头成立的 “5G终端先行者计划”，是在这个新阶段下承载5G端到端成熟的重要举措。联发科技很荣幸成为这个计划里的重要一员。联发科技致力推动科技的普及，随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟，消费者将能以更合理的价格享受到5G技术带来的非凡体验。”
依据“5G终端先行者计划”，成员企业的5G方案将适用于智能手机、AR/VR、无人机、平板电脑等多种终端形态。联发科技横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富而多元的产品线，有助于推动5G技术的全面开花，让5G无处不在。
版权所有，未经许可不得转载
