6月28日，中国移动智能硬件测试中心发布了《中国移动2018年智能硬件质量报告》（第一期）。针对多领域产品进行全面测评。其中包括三大类共8份评测内容。囊括了手机面部解锁、手机拍照、智能音箱、物联网芯片、家庭无线路由器、芯片、北斗定位等多项测评。紧随人工智能、物联网等技术热点，涵盖个人、家庭、行业等使用场景。从行业的角度出发，对产品的通讯能力，交互能力，可用性和用户口碑的等多维度进行测评。几乎市面上所有手机品牌和芯片品牌，并按照不同价位段进行排名。
图片来自《中国移动2018年智能硬件质量报告》
在主流旗舰芯片综合测试排行榜中，高通骁龙845位列第一，海思麒麟970位列其后，联发科技曦力P60也榜上有名。对于高通骁龙845的评价为：多天线性能、CPU高速运算和GPU高能力低耗电的优点突出。对于海思麒麟970给出的评价为：通讯表现领先，GPU Turbo技术对游戏性能提高明显。而联发科曦力P60则给出了：表现稳健，其CPU能效比，GPU稳定性与骁龙845及970相当。
图片来自《中国移动2018年智能硬件质量报告》
在芯片AI表现上，搭载了NPU的海思麒麟970是略胜一筹，在神经网络模型的计算精度、速度和能效比方面表现优秀，在VGG16等重载模型时专业硬件的优势更明显，为后续更大的AI计算场景提供支持。高通骁龙845对轻载模型InceptionV3的计算性能和能效表现优异，此模型广泛应用于手机的图片识别过程。联发科技曦力P60的整体计算功耗较低，能效比稳健。相信这三款芯片通过后续增加神经网络运算硬件，会有更好的表现。
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