8月8日，有外媒曝光了高通一款新处理器“骁龙670”，称这款芯片是骁龙710芯片的降频版本，其采用10nm LPP工艺打造，CPU集成2个Kryo 360性能核心，主频最高为2.0GHz，还有6个Kryo 360效率核心，其频率为1.7GHz，大小核共享1MB三级缓存。
在CPU方面，相比骁龙660来说，骁龙670提升了15％。GPU方面，骁龙670集成Adreno 615，相比骁龙660的Adreno 512在性能上提升25％。此外，骁龙670最高支持8GB LPDDR4X内存，支持“Aqstic”音频技术和QC4.0+快充等。
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其他方面，骁龙670集成Hexagon 685 DSP向量处理单元，与骁龙710、骁龙845效率上保持一致。AI性能是骁龙660的1.8倍，ISP图像处理器为“Spacetra 250”，最高支持单颗2500万像素和双1600万像素，支持4K 30FPS视频录制。其基带集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部连接性方面，支持蓝牙5.0及2X2 WiFi。
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外媒表示，目前骁龙670移动平台已经出货，终端产品将于今年年底亮相，让我们拭目以待。
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