10月12日，根据《台湾电子时报》报道称，现在全球芯片代工市场除了三星还在奋力追赶之外，台积电在7纳米工艺以下先进制程已无对手，不但获得了华为、高通(Qualcomm)、联发科、超微(AMD)、NVIDIA等芯片客户的大部分订单，现在产业链有消息称，2019年苹果(Apple)A13芯片的订单将全归台积电。
苹果A12
由于三星和GlobalFoundries在7纳米工艺方面进程受阻，台积电率先进入7纳米制程时代，于是苹果、华为、超微等客户都把订单转为台积电生产。数据显示2018年上半台积电全球市占率达56%，随着客户群和订单规模的不断扩大，2019年台积电的市占率将突破60%。
目前台积电凭借着建立集成扇出型晶圆级封装(InFO)技术门槛，成为首家真正量产7纳米EUV制程的芯片代工厂，而在5纳米时代，预计只有1-2家的从业者。近日台积电的竞争对手GlobalFoundries便已宣布暂缓高达百亿美元的7纳米FinFET计划。
而三星仍在持续研发7纳米以下先进制程，然而至今7纳米投产及EUV导入状况仍不明朗。此前苹果芯片采用三星与台积电两家混用，而现在台积电优势明显。自2015年拿下苹果A9芯片代工订单之后，接连拿下苹果A10、A11及最新的A12芯片代工订单。并与三星拉开差距，加上InFO技术拉高竞争门槛，台积电的苹果独家代工地位至少能持续到2020年。
版权所有，未经许可不得转载
