随着各大品牌厂商计划在2019年上半年推出基于5G的智能手机，高通和联发科等芯片制造商已将相关芯片解决方案和平台的发布时间表提前了至少一个季度。据业内人士称，市场机会可能会比原定时间2020年提前到来。
消息人士称，自2017年下半年以来，全球电信运营商，智能手机厂商，电信设备制造商和生态系统合作伙伴已开始进行相关5G部署，以确保在2020年正式实施之前，在2019年先进行5G试运行。据消息人员透露，高通公司已经知晓一家知名智能手机供应商准备在2019年上半年和下半年分别推出一款5G智能手机，这将促使其将5G相关的Snapdragon SoCs系统，调制解调器芯片和天线芯片的批量生产的时间提前一个季度。
5G芯片或提前发布
联发科计划在2019年第二季度开始批量生产其最新的5G调制解调器芯片Helio M70，采用的是台积电7nm工艺。此消息人士补充说，该芯片也为其他应用领域提供5G解决方案，包括云服务，人工智能，视频流等，预计也将在2019年出货，而不是原计划的2020年。这将作为联发科公司新的收入增长点 。
消息人士称，5G设备和终端应用预计将在2019年初举行的CES和MWC大会上占据一席之地。预计5G智能手机将在第二季度上市，比原来的时间表至少提前一个季度。消息人士评论说，不仅智能手机将继续在5G芯片应用市场中发挥关键作用，而且物联网，智能家居，智能城市和人工智能设备的解决方案也将发挥同等关键作用。
