皇家墨尔本理工大学（RMIT）的研究人员开发出一种概念证明，能够不通过硅，在空气中传导电流。该大学表示，这种新型晶体管速度更快，而且不易升温，并且可以不再使用任何半导体。
研究报告的第一作者Shruti Nirantar 表示：“每台计算机和手机都有数百万到数十亿个硅制电子晶体管，但这种技术正在达到其物理极限，硅原子会阻碍电流流动，限制速度并产生热量……我们的空气通道晶体管技术使电流流过空气，所以没有碰撞使其减速，并且材料中没有阻力产生热量。”
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Nirantar补充表示，这项技术采取了不同的途径来实现晶体管的小型化，由于硅基晶体管的局限性，该研究可用于制造“纳米电子”产品。
在一篇论文中，该团队写道，使用的气隙小于35纳米，具有小通道的气隙允许在室温条件下进行“类真空载流子传输”。研究小组负责人Sharath Sriram副教授表示：“这个间隙只有几十纳米，比人类头发的宽度小50000倍，但它足以欺骗电子，认为它们正在通过真空传播，并在纳米级的气隙中，为内部的电子重新创造一个虚拟的外部空间。”
上个月，澳大利亚国立大学（ANU）宣布发明微小的钻石电子零件，据称它有可能超越目前使用的设备。澳大利亚国立大学的科学家，美国的麻省理工学院（MIT）和以色列的以色列理工学院，开发了一种新的超薄钻石晶体管，该模型处于概念验证阶段，由首席研究员Zongyou Yin博士预计这项钻石晶体管技术可以在三到五年内做好大规模制造的准备。
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同样在10月，澳大利亚国立大学宣布发明了部分有机半导体，宣称这项技术为可弯曲设备铺平了道路。薄且柔韧的半导体由有机和无机材料组成，澳大利亚国立大学表示这种结构可以非常有效地将电转换成光。这种半导体的有机成分只有一个原子的厚度，仅由碳和氢制成。无机成分的厚度约为两个原子。该大学表示，这种混合结构可以有效地将电能转化为光线，可用于移动电话、电视和其他电子设备上的显示屏。
