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海力士扩张无锡工厂DRAM生产线 晶片产能提高至18万

时间:2019-04-20

【CNMO新闻】SK海力士4月18日在无锡举行DRAM流水线C2F的竣工仪式,仪式上宣布在原有DRAM半导体流水线C2的基础上进行扩建,扩建后,建筑面积将达到5.8万平方米。竣工仪式上,无锡市委书记李小敏、江苏省副省长郭元强、韩国驻上海总领事崔泳杉、SK海力士公司总裁李锡熙和合作商总裁等500人出席了活动。

图片来自海力士图片来自海力士

2004年SK海力士与无锡市签署建厂协议,并于2006年开始生产DRAM,当时建成的C2流水线是SK海力士第一个300毫米晶片工厂(FAB是半导体工厂的通称),为SK海力士的后续发展起到了重大作用。从2017年6月开始,SK海力士投资扩建半导体生产厂房(无尘车间)。

图片来自海力士图片来自海力士

SK海力士无锡工厂负责人姜英秀表示:“C2F的竣工使无锡工厂拥有了中长期竞争力,C2F将与现在的C2工厂一同运转,最大限度扩大无锡工厂的生产和运转效率”。业内人士表示:“这次扩建后无锡工厂的DRAM产能从原来的12万张晶片提高到了18万张,产能占SK海力士DRAM总产能的比例提高到40至50%。”

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