【CNMO新闻】正值5G时代来临之际，业内各大知名手机厂商都格外默契地在为自家5G格局进行准备，而5G芯片领域也就成为了头部手机厂商以及芯片供应商的主要战地。
高通X55
就目前的形势来看，参与者并不占多数。自英特尔离席之后，世界上的5G手机基带芯片大户就有5位了，分别是高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中，华为、三星的5G芯片一般用于自家产品，面向市场进行销售的5G芯片公司只有高通、联发科和紫光展锐。
华为巴龙5000
在这五位之中，高通要领先一些。因为截止目前，高通芯片仍是手机厂商的主流选择。华为也毫不落后，其在高通发布X55的前一个月，就抢先发布了5G基带芯片巴龙5000。华为方面还称，巴龙5000将是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。
三星Exynos
三星的Exynos在性能和功能方面也是毫不落后的，紫光展锐一直主打的都是低端手机芯片市场，其目前在低端市场的占有率超过7成。联发科在发布5G基带芯片Helio M70之后，也在不断地推进单芯片方案，联发科估计将会在2020年推出首款基于7nm制程的单芯片5G方案。纵观全局，很显然华为与高通走在了前面，但三星、联发科和紫光展锐也在步步紧追。
