天风国际分析师郭明 于11月5日晚间发布消息称,苹果将在2019年第三季度开始停止销售配备Any-layer HDI主板的iPhone机型 (包括iPhone 7系列与更早机型),这些机型将配备单价较Any-layer HDI更高的SLP主板。
iPhone SE2渲染图
郭明 分析认为,预测2020年第一季度发售的iPhone SE2将采用10层板、线宽线距为25 30μm的SLP。供货商为鹏鼎控股/臻鼎 (出货比重为35 40%)、AT&S (出货比重为30 35%) 与欣兴 (出货比重为25 30%)。同时认为iPhone SE2在2020年出货量至少为2000万部 ,乐观情况将达到3000万部。