安徽商报讯 25日下午，作为2018世界制造业大会、徽商大会重头论坛的第四届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛上，来自国内外的专家、学者以及集成电路企业代表齐聚合肥。合肥市发布了最新出炉的加快推进软件和集成电路产业发展的政策，将设立产业投资基金，并鼓励企业加大研发力度。
去年合肥集成电路产业完成产值135.6亿元，同比增长31.03%；投资72.5亿元，同比增长39.42%，复合增长率全国第一。龙头企业不断聚集，全球前五晶圆代工企业力晶科技，国(境)内外设计业龙头联发科技、兆易创新、君正科技等企业先后落户合肥。晶合12 晶圆一期成功量产，在驱动芯片领域提升了国产化率。在国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武看来，合肥发展软件和集成电路产业比其他城市有优势。合肥打造IC之都、让芯片更多国产化，有巨大的技术研发和市场空间，也有诸多优势。合肥市政府高度重视，下决心快速发展产业是重要的基石，所拥有的超过129家相关企业打下了产业基础，合肥也是家电之都，还有新能源汽车等产业，对芯片的应用来说具有市场优势。合肥要注重建立产业链生态体系，例如在IC先进制造生产线方面，要集聚存储器、化合物半导体等先进技术，设计方面要瞄准高端芯片、通信、消费电子、工业控制等，封装测试方面要发展中高端业态，还有高质量的公共服务平台和科研力量打造，这些都是未来合肥竞争成为IC之都的关键。（记者 郜征）
