中国江苏网讯 6月6日上午,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线举行首批光刻机搬入仪式。这标志着项目全面进入试生产准备阶段,为9月份竣工投产奠定基础。
华虹无锡集成电路研发和制造基地项目总投资100亿美元,是无锡历史上引进单体投资最大的项目,也是国家集成电路产业基金在无锡投资的第一个集成电路制造项目。同时,该项目是华虹首次在上海市域以外布局,是华虹助力长三角经济深入融合发展的重要举措。项目一期投资25亿美元,建设一条工艺等级90-55纳米、月产能4万片的12英寸特色工艺生产线,产品将应用于智能卡、能源管理、节能减排等领域,也将面向物联网及5G等新兴领域。 (浦敏琦)