在半导体制造业盛行外协模式的推动下，全球半导体代工行业的增长速度已经明显高于整体半导体业的增长速度。在此情况下，几家国际半导体制造大厂纷纷加强其代工业务。以三星电子为例，其在存储器居首的情况下积极扩充代工和SoC业务，并预计2012年其非存储器类的营收可达到40亿美元；另一家韩国半导体企业海力士也步我国台湾地区存储器厂力晶等的后尘开始涉足模拟芯片代工；就连IDM老大英特尔也小试代工，开展22nm制程的服务。
众所周知，中国大陆半导体制造业是以代工为主的。虽然近期上海华力微传出消息，其55nm制程已进入量产阶段;中芯国际的55nm制程已达到一定量产规模，其与灿芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已开始小批量的接单。但是总体来看，中国大陆半导体制造企业在先进制程方面与台积电等国际代工大厂仍存有明显差距，加上投资强度太低，两者之间的差距有进一步扩大的趋势。而随着诸多国际半导体企业也加大了代工业务量，未来中国大陆半导体制造企业的发展必将面临更大的挑战。
再议“门槛论”
中国大陆IC制造业目前处于爬坡过程中，一方面要持续投资，另一方面企业处于亏损可能是常态。
全球12英寸产能继续增长，但是明显具有两个特征：一是未见有新面孔加入，二是集中在几家顶级大厂之中。虽然中国大陆已经有中芯国际与华力微两家12英寸生产线，但是暂时都没有跨过“门槛”。所谓门槛是企业的现金流要达到能够满足自身研发及产能扩充的需要。只有跨过这道门槛的企业才能进入正循环的自主成长阶段。显然这一段过程有长有短，在现有条件下，中国大陆半导体制造企业可能需要更长过渡时间。
影响能否跨过门槛的另一个关键因素是毛利率，比如台积电为46%～48%，联电为30%，而中国大陆企业大多在20%左右，而且受全球代工环境变化所左右的态势尤为明显。
要想扭转上述局面必须迅速扩大先进制程的出片量与市占率，否则中国大陆企业在以后很长一段时间内仍会处于亏损的状态。但是，这里需要强调指出的是，中国大陆半导体制造业目前处于爬坡过程中，一方面要持续投资，另一方面企业处于亏损可能是常态。决不能因为亏损而减少正常的投资，否则将可能再次返回到原始的起点。
解决体制问题需要大智慧
要想解决体制与资金的矛盾，需要大智慧，可能投资公司注资模式是途径之一。
一直以来，包括江上舟在内的业界人士都积极倡导实行非国有化机制运行。但现实的困难是企业在没跨过那道“门槛”之前，似乎脱不开国有资金的支持。要想解决体制与资金的矛盾，需要大智慧，可能投资公司注资模式是途径之一。
一般情况下，先进制程下目前指28nm及以下月产能1000片需要投资1亿美元，那么月产能5万片，约需50亿美元。如近期Global foundries在纽约州的fab8厂共投资42亿美元，计划于2012年底满负荷时月产能达4.2万片。另外最近台积电在我国台湾地区的台中新建厂，投资约70亿～80亿美元，月产能目标为10万片。
随着工艺制程的不断提升以及产能的扩充，企业每年至少需平均拿出销售额的20%用来扩充投资。以中国大陆的现状来说，如果要重起炉灶建新厂，可能要花费约70亿美元，而如若利用现有条件，改造与扩充产能，预计每年也需要有20亿美元以上的资金投入。半导体制程从原理上仍是CMOS，没有多大创新，主要在于工程技术方面需要积累经验与培养人才，因此生产线的规模十分重要，同时每个制程累积硅片的出货量是必要条件。
