上交所上市公司亨通光电日前发布公告称，投资设立新公司科大亨芯，从事5G/6G通信芯片设计等业务。
公告称，江苏亨通光电股份有限公司（以下简称“亨通光电”或“公司”）与安徽传矽微电子有限公司（以下简称“安徽传矽”）共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司（公司名称最终以工商登记为准，以下简称“科大亨芯”或“合资公司”)，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。
科大亨芯注册资本10,000万元，其中，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知识产权出资3,000万元，占注册资本的30%。
亨通光电公告介绍称，安徽传矽拥有从事射频、微波技术研究和实践经验近40年的专业团队，在最基础的器件模型构建、器件设计制造，以及最复杂的片上系统（SoC）芯片和应用系统集成领域拥有丰富的经验。
亨通光电称，本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸，是根据国家天地一体化通信工程及第五代移动通信带来的新市场、新业态进行的战略布局。科大亨芯将聚焦于射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片、新型高级衬底研发等产品的研发、设计、生产、制造。
今天上午，亨通光电股价上涨2.98%至39.75元，总市值约540.51亿元。
