文 | 黄铭
版面编辑 | 苏梦翔
本文不构成投资建议，建议投资者理性投资
今日，有媒体报道称，大基金二期的募集工作已经完成，规模在2000亿人民币左右。然后大基金的总裁随机回应“大基金二期的募资并未完成，还在进行中”。通过这条新闻我们可以知道，第二期大基金已经渐行渐近了，同时规模也更大。
市场估算，第二期大基金2000亿人民币的规模，最后大约能撬动6000亿的总投资，这对半导体行业来说，无疑有着非常积极的预期。
回顾几年前第一期大基金成立时，集成电路、芯片股都走出了一波相当不错的行情，多只龙头标的都走出了翻番的涨幅。
芯片被喻为信息时代的“发动机”，是各国竞相角逐的“国之重器”。2018年，我国芯片进口额达3120亿美金，同期出口却只有846亿美元，贸易逆差高达2274亿美元。这说明一个非常严重的问题，我国有非常大的半导体市场，但芯片与半导体技术现在仍然远落后于发达国家，因此，推进相关行业的发展迫在眉睫。
而大基金又称“国家集成电路产业投资基金”，股东阵容极其豪华，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，是目前推动我国芯片行业发展的主要力量之一。
来源：视觉中国(000681)
大基金的投资方式主要有两种。第一是直接股权投资，第二是与地方基金，社会资本联动，参股子基金。大基金的投资策略也非常明确，第一不做风险投资，第二重点投资半导体产业链环节中的骨干企业，第三与龙头企业在资本层面合作，第四设计退出通道。简而言之，要么不投，要投就投龙头，要么不搞，要搞就要往大搞。
大基金通过投资成为半导体全产业链的“股东”，协力推动产业链之间的企业加强合作，共同研究与开发，因此被投企业加速发展，实现大基金与半导体企业双赢的局面。比如在大基金的支持下，通富微电(002156)能够收购AMD苏州及槟城的封测厂，北京七星华创与北方微电子整合，组建上海硅产业集团。
因此，作为信息面与专业程度并不具备优势的投资者，跟着大基金的脚步一起混也是一个较为稳妥的打法。
在大基金二期的投向上，市面上大致有三种观点。一是认为“跟一期相比不会有什么不同，但是大体不会变很多”，而“不同表现在”会投向半导体下游的终端应用企业。二是认为投向可能向设计、材料与设备等倾斜，同时增加下游应用。三是认为投资会集中在应用上，因为这对整个半导体产业有积极带动作用。
来源：摄图网
因此，我们会发现，无论哪种观点，大基金第二期投向半导体的应用端是个共识。应用端代表了最现实的应用需求，能带领上游应用的方向，比如作为应用终端的苹果提升了整个智能手机产业链的水平。因此，作为芯片应用端的人工智能、5G与物联网等行业，均有可能受到大基金的青睐。
而最近由于贸易纠纷的影响，国产替代风口再起，集成电路股，芯片股再次走强，叠加国家大基金二期风口，集成电路产业或再度进入大众的视野，我们不妨持续关注。
今日盘面方面，本周大盘自4月8日以来首次录得4连阳，周线上出现止跌信号。但两市量能仍然较小，向上突破的空间有待考察。因此，技术面上大盘仍存在企稳回升的可能性，同时消息面上的提振对下周市场表现的影响将更为明显。但如今日早报中所言，目前消息面预期向好，市场悲观情绪并不浓厚，我们应多关注有业绩支撑，估值合理的标的。
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