欧盟委员会（EC）颁布了一项重要立法，旨在提振欧洲大陆的芯片产业，减少其对美国和亚洲供应的依赖，同时进一步防范未来的芯片短缺。欧盟委员会在一份声明中解释说，其《欧洲芯片法》将通过集中欧盟成员国和其他关联国家的资源来提高该地区的竞争力，同时提供110亿欧元用于加强这一领域现有的研发、创新和员工培训。这项立法将“动员超过430亿欧元的公共和私人投资”用于新的发展，此外还将制定措施以预测、准备和应对任何供应链中断，欧盟委员会称。其长期目标是，使欧盟能够在2030年将其目前的半导体市场份额提高一倍，至20%。作为举措的一部分，欧盟还放宽了资金准入，放宽了允许初创企业在政府和投资者支持情况下发展工厂的规定。欧盟委员会解释说，在最近的全球短缺迫使从汽车到医疗保健设备制造等多个行业的工厂关闭后，它正在采取行动提振其芯片产业。它补充称，一些成员国的汽车产量在2021年下降了三分之一，并强调了在“复杂的地缘政治背景”下，“全球半导体价值链对极少数公司的极端依赖”。欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）表示，《欧洲芯片法案》“将改变欧洲单一市场的全球竞争力”。欧洲此举对应了美国为寻求与中国竞争，向国内半导体制造业拨款520亿美元的承诺。
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